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硬科技指数首次公布 助力硬科技创新
2017-11-08 新华社

  新华社西安11月7日电(记者董瑞丰、陈晨)中国城市硬科技发展指数报告7日在陕西西安首次发布,为硬科技领域发展状况提供了定量数据,有望为硬科技产业建立投资和发展参考系。

  2017全球硬科技创新大会7日至8日在西安举行,来自国家部委、国内外相关领域的院士专家以及科技企业领袖、知名投资人等近千人参加开幕式,大会期间首次发布了硬科技指数和硬科技白皮书。

  此次大会以“硬科技改变世界,硬科技引领未来,硬科技发展西安”为主题,围绕人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等硬科技领域为重点,共举办16场系列论坛活动。

  大会还将成立“中国硬科技50人智库”,汇聚硬科技产学研顶级人才,推动硬科技在中国的健康发展。此外,“中国硬科技领域投资机构TOP30”“中国硬科技领域创星企业TOP100”也将揭晓。

  据介绍,硬科技是以航空航天、光电芯片、新材料、人工智能等为代表的高精尖科技,具有高门槛、难以被复制和模仿的特点,需要长期积累才能形成。

  西安拥有丰富的科教资源、良好的科技产业基础,同时位于西部大开发、“一带一路”建设、全面创新改革试验区、自主创新示范区、国家自贸区等战略叠加地带。2017全球硬科技创新大会旨在搭建“一带一路”科技创新的开放合作共享平台,汇聚全球顶尖的硬科技成果及人才,打造西安的硬科技品牌名片。

  大会期间还将举办项目路演、投资对接考察、重大项目落地签约仪式等相关活动。

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